我们广泛的高效半导体产品系列特别针对电机变进行了优化。您可以依靠我们的智能功率模块(IPM)和分立器件，实现低功率范围的智能化设才。对于中等功率驱动，我们的模块EasyPIM™ 和 EcnoPIM™ 可以实现完美搭配。对于功率驱动，EconoDUAL™ 和PrimePACK™ 是可选的解决方案。结合创新的.XT互连技术，PrimePACK™ 模块可以通过提高热循环和功率循环能力延长使用寿命，从而帮助设计者克服高估难题。
我们产品系列的明星产品是专门针对驱动应用定制的TRENCHSTOP™ IIGBT7 模块。TRENCHSTOP™ IGBT7 设备是通用驱动(GPD)应用的理想选择采用各种经过检验的封装，可改善功率密度、控制性和过载能力，从而节省成本和时间。对于高速驱动和逆变器集成而言，CoolSiC™ MOSFET 是)颇具吸引力的解决方案，因为它们能够降低开关和导通损耗，尤其是在部分负载条件下更是如此。
除了我们的功率半导体外，我们还为所有硅和碳化硅(SiC)元器件提供棚极驱动C。我们丰富的EiceDRIVER™:产品组合可从基本功能扩展到高级功能。对于汽车无刷直流电机等电池供电应用，客户可以放心使用我们各种各样的硅材料 MOSFET，包括OPTIGA™ Trust™ 解决方案 系列。为了完善该系列产品，辅助您的设计为工业4.0做好准备，我们提供 iMOTION™，XMC™ 和 AURIX™ 微控制器，辅以满足最高安全标准的OPTIGA™ Trust解决方案，以支持不断增长的连接需求，这些设备可以与我们XENSIV™ 产品系列的传感器结合使用为您的设计带来更多的感官智能，并实现预测性维护等创新功能。
