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i23 1700V 900A系列IGBT模块采用经典ED封装,i23芯片采用微精细沟槽栅技术
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2025年7月31日,2025雁栖能源论坛在北京雁栖湖国际会展中心隆重举行。
赛晶科技研发的“ZCMJ2.8-9000型全国产化干式直流支撑电容器”顺利通过新产品鉴定。
2025年5月6日,2025年德国电力电子系统及元器件展览会(PCIM Europe)在纽伦堡盛大举行
11月6日,在上海举办的第七届中国国际进口博览会上
赛晶半导体携多款前沿产品及解决方案亮相展会,展示了其在碳化硅(SiC)、IGBT及功率模块领域的最新突破,引发行业高度关注。
赛晶科技集团有限公司(简称“赛晶科技”),是业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商。2010年10月,赛晶科技在香港主板上市,股票代码0580.HK。赛晶科技在北京、浙江嘉善和宁波、江苏无锡、湖北武汉,以及欧洲的瑞士、德国、荷兰,拥有十余家子公司。
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