1200V ST 封装模块采用赛晶自研IGBT 和二极管芯片，提升模块的性能，并提高模块额定电流高达 2X800A产品兼容市场主流产品外形，封装技术采用自主专利技术，并采用独特的封装工艺和优质的封装材料，以保证高性能、高可靠性和长寿命的特点。