赛晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe 2024！

德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会（PCIM Europe）是享誉全球的电力电子系统及元器件国际展览会暨研讨会，具有40多年历史，也是全球最大的功率半导体展会。

在今年6月11日至13日举办的PCIM Europe 2024上，聚集了全球电子电力行业的各大领军品牌及专家学者，展示了最新的研发成果和技术趋势。赛晶科技作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业受邀参会。

赛晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，成为展出中的亮点，引发热烈反响。赛晶SiC芯片基于前沿的技术理念和深厚的工艺经验，进行全面的优化与创新。采用顶部金属化，以便进行键合或者DTS，静态性能匹配先进的汽车MOSFET产品性能需求，动态开关性能适用于EVD和HEEV模块的应用，具有高可靠性、高鲁棒性，综合性能超越第三代SiC MOSFET技术。

赛晶SiC芯片

此外，赛晶i20系列IGBT芯片组、ED封装IGBT模块、ST封装IGBT模块、HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块等产品，同样受到了与会者的高度关注。

不仅如此，赛晶还带来层叠母排、集成母排、电力电容器、直流直撑电容器等功率半导体配套器件，以及阻抗测量、固态开关、灵活交流输电装置等国际电力系统创新技术产品备受瞩目，吸引众多与会者、现场嘉宾的热烈关注和深入交流。

在全球巨头林立的PCIM Europe 2024，赛晶自主研发IGBT、SiC芯片及模块等众多产品，凭借国际一流的技术水平和卓越的性能表现，赢得国内外业内专家和客户的一致认可和高度赞誉。