赛晶携最新自主研发IGBT芯片及模块亮相第二十届中国电气自动化与电控系统学术年会

4月8日，第二十届中国电气自动化与电控系统学术年会暨“电气传动助力碳达峰.碳中和”高峰论坛在中国合肥成功举办。共有来自高校、科研院所和企业的300多人参加。赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶）携最新自主研发IGBT芯片及模块亮相大会。

会议由中国自动化学会电气自动化专业委员会（CAAEA）、中国电工技术学会电控系统与装置专业委员会（CESCS）、中国电器工业协会变频器分会共同主办。会议的目的在于促进中国电气自动化与电控系统产业的技术创新和技术进步，在促进同行间的学术和技术交流，促进产、学、研、用间的合作等方面起到积极作用。

会议通过大会报告、技术报告、企业创新沙龙、分会场报告等形式围绕“十四五”期间和2035远景目标，推动电气行业低碳绿色发展，积极应对新阶段的转型升级与高质量发展。本次大会还特邀陈学东院士、黄庆学院士分别作了题为“提升企业自主创新能力促进工业强基与品牌建设”，“加强基础研究和产学研合作推动智能冶金装备自主创新”的大会报告。

会议同期展览上，赛晶最新发布的i20系列1700V IGBT芯片组（1700V/200A）、ST封装模块（1200V/800A），以及获得国内市场广泛好评的ED封装模块，引发与会技术专家们广泛关注。

许多与会专业人士纷纷到展位前参观和咨询，与现场技术、销售人员进行了深入交流。在促进中国电气自动化与电控系统产业的技术创新与技术进步，同行间的学术与科技交流、产学研之间的合作等方面起到了积极作用。

赛晶i20系列1700V IGBT芯片组，广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等领域。基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，并采用了窄台面、优化N-型增强层、短沟道、3D结构、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平。

赛晶第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块，采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等领域，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。

ST封装IGBT模块，采用优化布局、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、连接阻抗、内部杂散电感等。ST封装IGBT模块，是赛晶打造精品国产IGBT模块战略的最新成果。

赛晶半导体展示了自主研发的面向风力发电、智能电网等领域的i20系列1700V IGBT芯片组，以及第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块，同时还带来了赛晶IGBT最新前沿技术。凭借创新的产品理念、国际一流的研发实力、丰富的行业经验，以及业内顶级技术专家团队，致力于打造国产精品IGBT、SiC产品，服务于工业控制、电动汽车、新能源发电等国家战略新兴产业。