赛晶IGBT芯片首次批量交付新能源乘用车客户

近日，赛晶科技子公司——赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）自主研发的IGBT芯片，完成了首次（以晶圆形式）正式向新能源乘用车市场客户批量交付。这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片，已经获得市场主流新能源汽车厂家的认可，开始进入批量销售阶段。

此外，赛晶半导体完全使用自主IGBT芯片的模块产品也正在配合新能源乘用车客户进行测试验证。

此次交付的赛晶自主研发的IGBT芯片，额定电压为1200V，额定电流为250A。使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化，带来了高达250A电流和175℃最大工作结温的卓越性能。凭借深厚的技术和工艺经验，i20 IGBT芯片批量产品实现了卓越的性能表现，特别是在以往进口品牌一直遥遥领先的产品一致性、稳定性上，达到国际一流水平，开启了国产IGBT芯片高水平发展的新篇章。

赛晶半导体，致力于为广大业内伙伴提供优秀的国产IGBT芯片，打破国内严重依赖进口芯片的“缺芯”困局，共建国产IGBT良性发展生态圈。新能源汽车不仅是国家重点发展的战略新兴产业、实现“双碳”目标的重要手段，也是IGBT最重要的应用领域之一。赛晶半导体高度重视车规级IGBT芯片技术和产品的研发，着力加强与广大电驱电控和整车制造企业的交流与合作，致力于以国产精品IGBT助力中国新能源汽车产业腾飞。