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赛晶科技正式发布下一代车载单面冷却IGBT模块

 6月25日,在PSiC2021第四届中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛上,赛晶科技集团有限公司(以下简称:赛晶科技)正式发布了下一代车载单面冷却IGBT模块——EV-Type模块。这是专门针对电动汽车的应用需求,而设计的新型模块产品。



赛晶科技董事长项颉表示,新能源汽车是全球各国家竞相研发的新兴产业,是推动经济发展方向转变,促进经济增长的战略需要。赛晶最新研发针对电动汽车领域的单面冷却IGBT模块,应用了目前国际上最新的芯片和模块设计理念,具有极高的紧凑性设计,同时也完全适用于碳化硅芯片。期待能与广大车企携手合作,在未来电动车碳化硅模块领域,形成中国标准。




赛晶科技瑞士子公司SwissSEM首席运营官Sven先生,通过视频的方式发表主题报告 “电动汽车和工业领域最先进的IGBT”,首次发布了下一代车载单面冷却IGBT模块——EV-Type模块。



EV-Type模块相当于三分之一的ED-Type模块,如此小的尺寸内,实现了创纪录的高电流密度,并包含两个1.2kV/250A芯片组。不仅如此,电感远低于10nH,带来了较低过冲电压;低于0.9mOhm的极低接触电阻,带来了极低的导通压降。优异的SiN基板,提供了非常低的热阻和出色的功率循环能力内部热敏电阻完成封装。此外,EV-Type模块针对均衡分流进行了优化,具有低损耗和高可靠性的特征。同时也完全适用于碳化硅芯片。




赛晶科技首次公开了自主研发的下一代车载单面冷却IGBT模块及最新前沿技术,凭借创新的产品理念、国际一流的研发实力、丰富的行业经验,以及国际顶尖的技术专家团队,赛晶科技及其子公司赛晶亚太半导体将致力于为电动汽车、可再生能源、工业变流等市场开发出具有国际一流品质的IGBT芯片和模块产品。