赛晶参加PSiC2020 第三届中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛 并做主题报告

 2020年8月21日，由PSiC、中国电力电子产业网、北京电力电子学会、中国电源学会元器件专业委员会、中国新能源汽车半导体关键技术与产业联盟、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、中国功率半导体工程师联盟主办，PSiC2020第三届中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛在无锡举办。

此次论坛以“创芯•谋局”为主题，聚焦芯片基础，整合材料、设备、器件、电驱动、整车产业链资源，打造创新格局，推动新能源汽车及功率半导体产业可持续发展。共有近300名新能源汽车功率半导体产业链专业人士参加论坛。

论坛上，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司公司总经理张强先生出席论坛并致辞。SwissSEM公司副总裁Raffael先生通过视频的方式发表主题报告。

Raffael先生通过名为“新型IGBT—电能驱动及可再生能源”的主题报告，详细介绍了SwissSEM及其芯片与模块技术，在电动汽车和可再生能源领域的优势和应用前景。首次公开了研发路线图，以及IGBT芯片技术的命名方式和技术特点。

此外，还详细介绍了两款IGBT模块技术，ED-Type 和EV-Type。ED-Type模块，是可再生能源、工业变流、专用电动汽车的通用型IGBT模块，具有低能耗、高可靠性、高耐用性等优点。赛晶即将推出的首款IGBT模块产品，即是一款1200V/600A型号的ED-Type模块。

EV-Type模块，是专门针对乘用电动汽车的应用需求，而设计的一款新型模块产品。具有更好的恶劣工况保护能力、更低损耗和电感、可采用单面/双面水冷技术（其中，最新的双面水冷技术可提高达25%的功率密度和散热性能），并适用于Si和SiC两种芯片。

论坛同期的展览展示上，赛晶展出了“1200V/600A”ED-Type模块和“1200V/200A”IGBT晶圆的样品。

通过本次论坛，赛晶集团首次展示了自主研发的IGBT样品和最新前沿技术，凭借创新的产品理念、一流的研发实力、丰富的行业经验，赛晶集团及其子公司SwissSEM将致力于为电动汽车、可再生能源、工业变流等市场开发出具有国际一流品质的IGBT芯片和模块产品。